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PCB 전송선 구조

마이크로스트립 스트립라인 코플래너 접지 코플래너 네 단면

구조자리기준면(reference plane)성질
마이크로스트립(microstrip)바깥 층아래 한 면빠르다 · 방사한다 · 제작이 쉽다
스트립라인(stripline)안쪽 층위아래 두 면느리다 · 방사가 적다 · 결합이 적다
코플래너 도파관(coplanar waveguide, CPW)바깥 층양옆 구리옆 간격으로 임피던스(impedance)를 조절한다
접지 코플래너(CPWG)바깥 층양옆 + 아래CPW 에 아래 기준면을 더한 것 — 고주파에서 널리 쓴다
마이크로스트립스트립라인CPWG
유효 비유전율재료값보다 작다재료값에 가깝다사이 값
전파 속도빠르다느리다사이
방사있다거의 없다옆 접지가 억제한다
이웃 배선과의 결합크다작다옆 접지가 차단한다
임피던스 조절 변수선폭 · 유전체 두께선폭 · 두 면과의 간격선폭 · 옆 간격
부품 실장가능하다불가능하다가능하다

RF 에서 CPWG 를 즐겨 쓰는 이유는 조절 변수가 하나 더 있기 때문이다. 유전체 두께가 고정되어도 옆 간격으로 임피던스를 맞출 수 있다.

변수늘리면 Z₀
선폭 w내려간다기준면과의 커패시턴스가 커진다
유전체 두께 h올라간다커패시턴스가 작아진다
동박 두께 t조금 내려간다측면 커패시턴스가 더해진다
비유전율 εr내려간다커패시턴스가 커진다
CPWG 옆 간격올라간다옆 접지와의 커패시턴스가 작아진다

두 변수가 함께 움직인다는 점이 중요하다. 선폭을 좁혀 임피던스를 올리면 도체 손실도 함께 올라간다. 스택업(stackup)에서 유전체 두께를 먼저 정하고 선폭을 맞추는 순서가 나오는 이유다.

차동 모드는 두 선 사이로 장이 서고 공통 모드는 두 선이 함께 기준면을 향한다

두 배선(routing)을 나란히 두고 크기가 같고 극성이 반대인 신호를 보내면 차동 쌍 (differential pair)이 된다. 두 선은 서로 결합하므로 하나의 선처럼 다룰 수 없다.

모드정의임피던스
차동 모드두 선의 전압 차차동 임피던스 Z_diff
공통 모드두 선의 평균공통 모드 임피던스 Z_com
Z_diff ≈ 2 · Z_odd 두 선 사이에서 본 임피던스
Z_com ≈ Z_even / 2 두 선을 묶어 접지에 대해 본 임피던스
관계내용
두 선의 간격이 좁으면결합이 커져 Z_odd 가 내려가고 Z_diff 도 내려간다
간격이 넓으면결합이 줄어 두 선이 독립에 가까워진다
결합이 강하면공통 모드 잡음에 강해지지만 제작 공차에 민감해진다

5. 공통 모드가 문제가 되는 이유

섹션 제목: “5. 공통 모드가 문제가 되는 이유”
원인결과
두 선의 길이가 다르다차동 신호의 일부가 공통 모드로 바뀐다
두 선이 다른 것에 다르게 결합한다공통 모드가 생긴다
유리 직물 짜임이 두 선에서 다르다두 선의 속도가 달라진다

공통 모드 전류는 케이블을 타고 나가 방사한다. 차동 쌍의 길이 정합이 EMI 문제이기도 한 이유다 — EMC 설계.

요구선택
부품을 실장해야 한다마이크로스트립 · CPWG
방사와 결합을 줄여야 한다스트립라인
지연을 줄여야 한다마이크로스트립
층 수를 줄여야 한다마이크로스트립
고주파에서 임피던스를 정밀하게 맞춰야 한다CPWG
다른 층 신호와 격리해야 한다스트립라인