| 계측기 | 축 | 재는 것 |
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| 오실로스코프 | 시간 | 파형 · 아이 다이어그램 · 지터(jitter) |
| TDR | 시간 | 위치별 임피던스(impedance) · 불연속 |
| VNA | 주파수 | S 파라미터 · 정합(matching) |
| 스펙트럼 분석기 | 주파수 | 스펙트럼 · 고조파 · 방사 |
TDR 과 VNA 는 같은 정보를 다른 축에서 본다. 변환으로 서로 오갈 수 있다.
| 항목 | 내용 |
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| 대역폭 | 신호의 대역을 덮어야 한다 — 부족하면 에지가 실제보다 둔하게 보인다 |
| 표본화율 | 대역폭에 걸맞아야 한다 |
| 프로브 | 측정 결과를 가장 크게 흔드는 요소 |
| 요인 | 결과 |
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| 입력 용량 | 노드에 용량을 더해 에지를 둔하게 만든다 |
| 접지 리드 길이 | 인덕턴스가 되어 없던 링잉을 만든다 |
| 대역폭 | 프로브와 계측기의 합성 대역이 실제 값이다 |
합성 상승 시간 ≈ √( 신호² + 계측기² + 프로브² )
| 항목 | 내용 |
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| 원리 | 빠른 계단을 넣고 되돌아온 파형을 본다 |
| 산출 | 거리에 따른 임피던스 프로파일 |
| 분해능 | 계단의 상승 시간(rise time)이 정한다 — 느리면 가까운 두 불연속이 하나로 보인다 |
| 용도 | 배선(routing)·비아(via)·커넥터의 불연속 위치 파악 |
가로축은 시간이지만 거리로 읽는다. 왕복이므로 거리 환산에서 2 로 나눈다. 전파 속도는 유효
비유전율이 정한다.
| 항목 | 내용 |
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| 원리 | 각 포트에 정현파를 넣고 나오는 파의 크기와 위상을 잰다 |
| 산출 | S 파라미터 |
| 교정 | 측정면을 원하는 지점으로 옮기는 절차 — 측정의 절반이다 |
| 절차 | 하는 일 |
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| 교정 | 알려진 기준(단락·개방·부하·통과)으로 계측기와 케이블의 영향을 제거한다 |
| 디임베딩 | 측정에 포함된 시험 구조(진입 선로·커넥터)의 영향을 계산으로 뺀다 |
| 항목 | 내용 |
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| 산출 | 주파수에 따른 전력 분포 |
| 분해능 대역폭 | 좁으면 자세하지만 느리다 · 잡음 바닥이 내려간다 |
| 용도 | 고조파 · 스퍼 · 위상 잡음 · EMI 사전 시험 |
EMI 사전 시험은 인증 시험이 아니다. 환경이 다르므로 절대값이 아니라 대책 전후의 변화를
보는 용도로 쓴다.
| 순서 | 하는 일 |
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| 1 | 측정 구조를 해석에 그대로 넣는다 — 시험 패드·진입 선로·커넥터까지 |
| 2 | 교정면과 해석의 포트 기준면을 일치시킨다 |
| 3 | 저주파부터 맞춘다 — 직류 근처가 어긋나면 위쪽은 볼 필요가 없다 |
| 4 | 어긋나는 주파수 구간을 찾는다 |
| 5 | 그 구간을 지배하는 요인을 의심한다 |
| 6 | 모델을 고치고 다시 대조한다 |
| 어긋나는 구간 | 먼저 의심할 것 |
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| 저주파 전체 | 직류 저항 · 교정 · 기준 임피던스 |
| 중간 대역 | 배선 단면 치수 · 유전율 |
| 고주파 | 동박 조도 · 유전 손실 모델 · 격자 |
| 좁은 주파수의 골 | 스터브 · 공진(resonance) 구조 |
| 주기적 물결 | 두 불연속 사이 왕복 — 간격이 주기를 정한다 |
측정에서 거꾸로 모델을 얻는 절차다.
| 대상 | 방법 |
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| 재료 상수 | 길이가 다른 두 선로의 차이에서 손실과 유전율을 뽑는다 |
| 커넥터·전이 | 디임베딩으로 분리한다 |
| 부품 | 시험 지그에서 측정하고 지그를 뺀다 |
길이가 다른 두 선로를 함께 만드는 것이 표준적인 방법이다. 차이를 취하면 진입 구조가 상쇄되어
선로 자체의 특성만 남는다.
| 축 | 확인 |
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| 대역 | 계측기와 프로브의 합성 대역이 신호를 덮는가 |
| 프로브 | 접지 리드가 짧은가 — 링잉이 측정 결과물은 아닌가 |
| 교정 | 교정면이 어디인가 · 기준 임피던스는 무엇인가 |
| 구조 | 시험 구조를 해석에도 넣었는가 |
| 대조 | 저주파부터 맞췄는가 |
| 기록 | 측정 조건을 자료와 함께 남겼는가 |